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晶圆是生产集成电路所用的载体 。
晶圆（英语：Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片 ，是生产集成电路（integrated circuit ，IC）所用的载体。而我们现实中比较常见到的硅晶片就要数电脑CPU和手机芯片 。
在半导体行业，尤其是集成电路领域 ，晶圆的身影随处可见 。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片 ，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件构，使之成为有特定电性功能的IC产品。
晶圆制造工艺：
表面清洗：晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗 。
初次氧化：由热氧化法生成SiO2缓冲层 ，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术 。
热CVD：此方法生产性高 ，梯状敷层性佳（不管多凹凸不平，深孔中的表面亦产生反应 ，及气体可到达表面而附着薄膜）等 ，故用途极广。
以上内容参考：百度百科-晶圆
在日常的电路设计中，精密电阻是被广泛应用的一种电子元件。因为精密电阻无论是在阻值误差 、电阻的的热稳定性(温度系数) 、电阻器的分布参数(分布电容和分布电感)等各项指标方面 ，均达到一定标准 。但是 ，精密电阻的使用，难免就离不开精密电阻技术的应用 。那么常见的精密电阻技术有哪几种呢?下面顺海科技小编为您介绍：
常见的精密电阻技术有以下几种：
1、精密厚膜电阻
通过对厚膜电阻浆料的持续改进 ，精密的厚膜电阻技术已经可以做到±5ppm/°C的温飘 ，甚至通过使用多个可以互相补偿的厚膜电阻芯片从而达到±2ppm/°C的温飘。其高精度也可以达到±0.01% 。在高压高阻值高精密的应用中精密厚膜电阻是主流的技术 。
2 、精密薄膜电阻
精密薄膜电阻的技术发展代表了可以被大量商用的精密电阻技术，也是目前流行的精密电阻技术。通过长时间多层的膜层沉积 ，高精密的调阻和后期的筛选 ，精密薄膜电阻可以达到±2ppm/°C的温飘和±0.01%的精度，以及很好的长期稳定性 。
3 、精密金属膜电阻
精密金属膜电阻的各项指标和精密薄膜电阻类似，晶圆精密金属膜电阻有被贴片精密薄膜电阻替代的趋势 ，但插脚的精密金属膜电阻仍然是主流的低成本的精密电阻技术 。
精密电阻
4、精密线绕电阻
作为早期出现的精密电阻技术 ，高精密的线绕电阻温飘可以做到±1ppm/°C，且精度可以做到±0.001% ，这是薄膜和厚膜电阻没有办法做到的。好的精密线绕电阻其阻值可以做到接近50M ，适合超精密高阻值的应用 。
5 、精密箔电阻
虽然精密箔电阻早在1962年发明，截至目前它仍然是目前被广泛应用的精密电阻技术 ，通过把镍铬合金黏贴在陶瓷基板上进行应力平衡 ，得到接近于零的温飘，通过激光刻蚀电阻图形以及调阻 ，可以得到高达±0.001%的精度 。好的箔电阻存储6年阻值仅漂移±2ppm ，抗静电，无感无容 ，无热点设计 ，低噪声，低电压系数。
以上所介绍的内容，就是常见的几种常见的精密电阻技术 。我们在选择精密电阻技术时 ，需要根据实际的具体要求云选择 ，而不是觉得哪种好就选哪种，而是适合就好 。
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